
2027英國硬件先鋒展(Hardware Pioneers Max 2027)將於6月9日至10日在英國倫敦 ExCeL London 舉行。展會聚焦電子零組件、嵌入式系統、半導體、物聯網及邊緣人工智慧,匯聚產品研發、工程設計、採購與企業決策人士,是台灣電子科技業者拓展英國及歐洲市場的重要商務平台。
Hardware Pioneers Max 是英國專注於電子技術、嵌入式系統與Edge AI的專業展覽暨國際會議,服務以創新研發為核心的工程團隊及科技企業。2027年展會移師 ExCeL London,整合產品展示、技術論壇、產業交流與商務媒合,預計吸引8,000名以上與會者、350家以上參展商及150名以上講者。
展覽內容涵蓋半導體、嵌入式處理器、AI硬體、邊緣人工智慧、電力電子、感測器、IoT資安、FPGA、無線與RF技術、蜂巢式物聯網及機電整合等領域。對布局英國及歐洲市場的台灣企業而言,可藉由現場展示技術方案,接觸研發工程師、產品開發主管、採購人員、企業創新團隊與供應鏈合作夥伴。
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 展覽名稱 | Hardware Pioneers Max 2027 |
| 中文名稱 | 2027英國硬件先鋒展/英國倫敦電子、嵌入式系統暨Edge AI展 |
| 展覽日期 | 2027年6月9日(三)至6月10日(四) |
| 開放時間 | 6月9日 09:30–17:00;6月10日 09:30–16:30 |
| 展覽地點 | ExCeL London |
| 地址 | Royal Victoria Dock, 1 Western Gateway, London E16 1XL, United Kingdom |
| 舉辦週期 | 每年一屆 |
| 展會規模 | 8,000+與會者、350+參展商、150+講者(官方預估) |
| 展會定位 | 電子零組件、嵌入式系統與Edge AI專業展覽暨會議 |
| 官方網站 | https://www.hardwarepioneers.com/ |
電子零組件與半導體
嵌入式處理器、微控制器及開發工具
AI硬體與Edge AI解決方案
感測器、MEMS及智慧感測技術
電力電子、電源管理及能源解決方案
FPGA、ASIC及客製化晶片技術
無線通訊、RF及天線技術
蜂巢式物聯網、低功耗廣域網路及連接模組
IoT資安、裝置管理及資料防護
機電元件、連接器、線材與組裝方案
測試、量測、驗證及電子設計自動化工具
嵌入式軟體、韌體及即時作業系統
本展適合電子零組件、半導體、晶片設計、嵌入式系統、工業電腦、AI運算、感測器、通訊模組、連接器、電源供應、測試量測、資安與物聯網解決方案業者。若企業希望開發英國及歐洲的產品設計公司、設備製造商、科技新創、系統整合商或研發供應鏈,Hardware Pioneers Max可作為市場測試、品牌曝光及建立合作網絡的專業平台。
1. 精準接觸研發與產品決策人員
展會觀眾以電子工程、嵌入式開發、產品研發、創新管理及採購相關人士為主,有利於技術型企業直接說明產品規格與應用價值。
2. 切入Edge AI與嵌入式應用商機
2027年展會聚焦電子零組件、嵌入式系統與Edge AI的整合,適合具備晶片、模組、感測、運算、通訊及軟硬體整合能力的台灣廠商。
3. 建立英國與歐洲市場合作網絡
透過展覽、國際會議及交流活動,可同步接觸品牌商、系統整合商、產品設計團隊、經銷商及供應鏈合作夥伴。
4. 提升台灣技術品牌國際能見度
現場展示實際產品、樣品與應用案例,可強化企業專業形象,並為後續代理、共同開發及訂單洽談建立基礎。
2027參展方案開放洽詢中。攤位位置與可選方案將依主辦單位最新配置辦理,建議有意參展企業提早提出需求,以利掌握展位安排與前期行銷時程。
2027徵展企劃書:待更新
2027參展報名表:待更新
展館平面圖:待主辦單位公布
經濟日報CENS協助台灣企業規劃海外展覽參展與國際市場推廣,可提供參展資訊諮詢、展位申請、參展文件協助,以及展前廣告、英文產品曝光與海外買主推廣等整合服務。企業可依產品、市場與預算需求,洽詢合適的參展及行銷方案。
經濟日報/CENS 黃啟銘
電話:0955-352148
Email:stiven1017@gmail.com
LINE:stiven17
歡迎電子零組件、半導體、嵌入式系統、AI硬體與物聯網業者洽詢2027參展方案及國際行銷服務。
A1:2027年Hardware Pioneers Max將於6月9日至10日舉行,第一天開放時間為09:30至17:00,第二天為09:30至16:30。
A2:展覽地點為英國倫敦ExCeL London,地址是Royal Victoria Dock, 1 Western Gateway, London E16 1XL。2027年展館與2026年不同,安排交通及住宿時應以新場地為準。
A3:展覽涵蓋電子零組件、半導體、嵌入式處理器、AI硬體、Edge AI、感測器、電力電子、FPGA、IoT資安、無線與RF技術、蜂巢式物聯網及機電整合等技術。
A4:適合電子零組件、半導體、工業電腦、嵌入式系統、AI運算、感測器、通訊模組、連接器、電源、測試量測及物聯網解決方案企業參展。
A5:2027年台灣廠商攤位方案與費用請以最新正式報價為準。由於展覽已移師ExCeL London,不建議直接引用2026年的攤位價格;可先向經濟日報CENS黃啟銘洽詢。
A6:可聯絡經濟日報CENS黃啟銘,電話0955-352148、Email stiven1017@gmail.com,或加入LINE帳號stiven17,索取最新企劃書與報名資訊。